Wärmeleitmaterial, auch als Wärmeleitmaterial bekannt, ist eine neue Art von Material, das derzeit weit verbreitet ist und sich von den herkömmlichen kognitiven Materialien wie Kunststoffmaterialien, Metallmaterialien usw. unterscheidet. Derzeit wird Wärme erforscht und entwickelt Leitungsmaterialien sind sehr heiß, im Allgemeinen handelt es sich dabei um nationale High-Tech-Industrien.

Warum braucht man also wärmeleitende Materialien?

Mit der Entwicklung der Zeit werden die aktuellen Produkte immer kleiner.Mobiltelefone waren in den 1990er Jahren am beliebtesten.Heutzutage verfügen Mobiltelefone über immer mehr Funktionen und Geschwindigkeit, was einen leistungsstarken Chip erfordert.Die Chipkühlung ist auf wärmeleitende Materialien angewiesen.Derzeit besteht in den Branchen Computer, Mobiltelefone, Flugzeuge, Kommunikation, Elektrofahrzeuge, LED, medizinische Geräte und anderen Branchen ein sehr großer Bedarf an wärmeleitenden Materialien, was auch die Entwicklung der Branche fördert.

Es gibt viele Arten von wärmeleitenden Materialien, wie zum Beispiel wärmeleitendes Kieselgel, wärmeleitendes Silikonfett, wärmeleitende Dichtung, wärmeleitendes Gel, wärmeleitender Schlamm, wärmeleitende Kieselgelhülle, Graphitfolie und so weiter.

Dongguan Gold-cool Nano Technology Co., Ltd. integriert in der Branche der neuen wärmeleitenden Materialien Design, Forschung und Entwicklung, Erzeugung, Vertrieb und Service und bietet Lösungen aus einer Hand für den Kundenservice.

Wärmeleitendes Kieselgel ist eine Art Vergusskleber, der bei Raumtemperatur verfestigt werden kann.Der größte Unterschied zwischen wärmeleitendem Kieselgel und wärmeleitendem Silikonfett besteht darin, dass wärmeleitendes Kieselgel verfestigt werden kann und eine bestimmte Bindungsleistung aufweist.

Wärmeleitendes Kieselgel wird im Allgemeinen auf der Oberfläche einiger elektronischer Teile und Chips mit geringer Wärmeabgabe verwendet.Die wärmeleitende Kieselgelfolie weist eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit und Fülleigenschaft auf.Seine eigene Weichheit kann die Lücke zwischen dem Heizelement und dem Wärmeableitungsmodul, dem Metallmechanismus und der Hülle füllen, die Wärmeenergie schnell ableiten, die Arbeitseffizienz des Elements verbessern und den Zweck erreichen, die Lebensdauer der Ausrüstung zu verlängern .

Thermosilikonfett ist eine Art Material, das zum Füllen der Lücke zwischen CPU und Kühlkörper verwendet wird.Seine Funktion besteht darin, Wärme von der CPU zum Kühlkörper zu übertragen, die CPU-Temperatur auf einem stabilen Arbeitsniveau zu halten, Schäden an der CPU aufgrund schlechter Wärmeableitung zu verhindern und die Lebensdauer zu verlängern.

Bei der Anwendung von Wärmeableitung und Wärmeleitung treten selbst bei sehr glatten Oberflächen Lücken auf, wenn sie einander berühren.Die Luft in diesen Zwischenräumen ist ein schlechter Wärmeleiter, was die Wärmeleitung zum Kühlkörper behindert.Wärmeleitendes Silikonfett ist ein Material, das diese Lücken füllen und die Wärmeleitung gleichmäßiger und schneller machen kann.

Mittlerweile gibt es viele Arten von Silikonfetten auf dem Markt.Unterschiedliche Parameter und physikalische Eigenschaften bestimmen unterschiedliche Verwendungszwecke.Einige eignen sich für die Wärmeleitung der CPU, einige eignen sich für die Wärmeleitung des Speichers, einige eignen sich für die Wärmeleitung der Stromversorgung, einige sind elektronische Produkte, Wärmeableitung der Stromversorgung, schnelle Temperaturmessung des Sensors usw. Die Arbeitstemperatur Die Temperatur des wärmeleitenden Silikonfetts beträgt im Allgemeinen nicht mehr als 200 °C, die hohe Temperatur kann 300 °C erreichen und die niedrige Temperatur beträgt im Allgemeinen etwa – 60 °C.

Wärmeleitendes Silikonfett ist eine Art hochwärmeleitendes und isolierendes Silikonmaterial, das fast nie verfestigt.Es kann bei Temperaturen von - 50 ℃ bis + 230 ℃ über einen längeren Zeitraum verwendet werden.Es verfügt nicht nur über eine hervorragende elektrische Isolierung, sondern auch über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit.Gleichzeitig weist es eine geringe Ölabscheidung (strebt gegen Null), eine hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit, Wasserbeständigkeit, Ozonbeständigkeit und Witterungsalterungsbeständigkeit auf.Es kann in großem Umfang auf die Kontaktfläche zwischen dem Heizkörper (Leistungsröhre, Thyristor, elektrischer Heizreaktor usw.) und den Wärmeableitungseinrichtungen (Kühlkörper, Wärmestreifen, Gehäuse usw.) in verschiedenen elektronischen Produkten und Elektrogeräten angewendet werden , spielt die Rolle des Wärmeübertragungsmediums und ist feuchtigkeitsbeständig, staubdicht, korrosionsbeständig und stoßfest.Es eignet sich zur Oberflächenbeschichtung oder Gesamtabdichtung verschiedener Mikrowellengeräte wie Mikrowellenkommunikation, Mikrowellenübertragungsgeräte, Mikrowellen-Spezialnetzteile, Netzteile mit stabilisierter Spannung usw. Diese Art von Siliziummaterial sorgt für eine hervorragende Wärmeleitungswirkung für die elektronischen Komponenten, die Wärme erzeugen .Zum Beispiel: Transistor, CPU-Baugruppe, Thermistor, Temperatursensor, Automobilelektronikteile, Automobilkühlschrank, Leistungsmodul, Druckerkopf usw.

Wärmeleitende Kieselgelfolien sind eine Art wärmeleitendes Mediummaterial, das durch ein spezielles Verfahren mit Kieselgel als Grundmaterial unter Zugabe verschiedener Hilfsstoffe wie Metalloxid usw. synthetisiert wird. In der Industrie wird es auch als wärmeleitendes Kieselgel bezeichnet Pad, wärmeleitender Silica-Film, weiches wärmeleitendes Pad, wärmeleitendes Silicagel-Pad usw. Es wurde speziell für die Verwendung von Lücken zur Wärmeübertragung entwickelt und hergestellt. Es kann die Lücke füllen, den Heizteil vervollständigen und die Wärme ableiten Die Übertragung zwischen Teilen kann auch die Rolle der Isolierung, Stoßdämpfung, Abdichtung usw. spielen, wodurch die Designanforderungen der Miniaturisierung und Ultradünnheit von Geräten erfüllt werden können. Es handelt sich um eine Art ausgezeichnetes Wärmeleitungsfüllmaterial mit hoher Technologie und Benutzerfreundlichkeit sowie einem breiten Spektrum der Dickenanwendung.

Vorteile der wärmeleitenden Silikonfolie:

1. Weiches Material, gute Kompressionsleistung, gute Wärmedämmleistung, großer einstellbarer Dickenbereich, geeignet zum Füllen von Hohlräumen, natürliche Viskosität auf beiden Seiten, gute Bedienbarkeit und Wartbarkeit;

2. Der Hauptzweck der Auswahl eines wärmeleitenden Siliziumfilms besteht darin, den Kontaktwärmewiderstand zwischen der Wärmequellenoberfläche und der Kontaktfläche des Heizkörpers zu verringern, und der wärmeleitende Siliziumfilm kann die Lücke zwischen den Kontaktflächen gut füllen;

3. Da Luft ein schlechter Wärmeleiter ist, wird die Wärmeübertragung zwischen den Kontaktflächen erheblich behindert, und die Luft kann aus der Kontaktfläche extrudiert werden, indem zwischen der Wärmequelle und dem Heizkörper eine wärmeleitende Kieselgelfolie angebracht wird.

4. Mit der Ergänzung einer wärmeleitenden Silikonfolie kann die Kontaktfläche zwischen der Wärmequelle und dem Heizkörper vollständig und besser kontaktiert werden, um so einen direkten Kontakt zu erreichen.Die Reaktion bei Temperatur kann den minimalen Temperaturunterschied erreichen;

5. Die Wärmeleitfähigkeit des wärmeleitenden Siliziumfilms ist einstellbar und seine thermische Stabilität ist besser;

6. Der Prozessunterschied der Wärmeleitungs-Kieselgelfolie in der Struktur ist geschlossen, wodurch die Prozessunterschiedsanforderungen des Kühlers und der Wärmeableitungsstruktur verringert werden.

7. Die leitfähige Kieselgelfolie hat isolierende Eigenschaften;

8. Die wärmeleitende Kieselgelfolie hat die Wirkung einer Stoßdämpfung und Schallabsorption.

9. Die wärmeleitende Kieselgelfolie lässt sich bequem installieren, testen und wiederverwenden.

Anwendungsgebiet der wärmeleitenden Silikonfolie

1. Verwendung in der LED-Industrie

Der wärmeleitende Siliziumfilm wird zwischen dem Aluminiumsubstrat und dem Kühlkörper verwendet.Der wärmeleitende Siliziumfilm wird zwischen dem Aluminiumsubstrat und der Hülle verwendet.

2. Haushaltsgeräteindustrie

Mikrowellenherd / Klimaanlage (zwischen Lüftermotor-Leistungs-IC und Gehäuse) / elektromagnetischer Ofen (zwischen Thermistor und Kühler).

3. Anwendung von PDP/LED-Fernsehern

Leistungs-IC, Wärmeleitung zwischen Bilddecoder-IC und Strahler (Gehäuse).

4. Anwendungen in der Automobilelektronikindustrie

B. Xenonlampen-Vorschaltgeräte, Audio-, Autoserienprodukte usw., können zum Erhitzen leitfähiger Kieselgelfolien verwendet werden

5. Kommunikationsbranche

Wärmeleitung und Wärmeableitung zwischen dem DC-DC-IC der Set-Top-Box und dem Gehäuse.

Eigenschaften und Anwendung verschiedener Arten von wärmeleitenden Materialien: Die Druckfestigkeit wärmeleitender Silikonfolien weist eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Spannungsfestigkeit auf, was der Nachfrage nach wärmeleitenden Materialien in der Elektronikindustrie gerecht wird.Es ist eine Alternative zu Wärmeleitpaste und Wärmeleitglimmer plus Glimmer.Das beste Produkt für das Yuan-Kühlsystem.Unter den gleichen Bedingungen ist die thermische Impedanz kleiner als bei anderen thermischen Materialien.Mit weichen, sauberen, umweltfreundlichen und radioaktiven, hohen Isolationseigenschaften bietet die Glasfaserverstärkung gute mechanische Eigenschaften, kann Durchstoß, Scherfestigkeit und Reißfestigkeit verhindern und kann mit thermischem Haftklebstoff ausgestattet werden.Diese Art von wärmeleitendem Folienprodukt ist einfach zu installieren und erleichtert die automatisierte Produktion und Produktwartung.Es ist ein neues Material mit großartigem Prozess und praktischer Anwendbarkeit.Flexibles thermisches Kieselgel-Pad. Eine dicke wärmeleitende Dichtung, die speziell für die Wärmeübertragung durch den Spalt entwickelt wurde.Es kann den Spalt füllen und die Wärmeübertragung zwischen dem wärmeerzeugenden Teil und dem wärmeabstrahlenden Teil vervollständigen und gleichzeitig absorbieren, isolieren und abdichten.Es kann die Designanforderungen der Miniaturisierung und Ultradünnheit von Geräten erfüllen.

Die Wärmeleitfähigkeit der wärmeleitenden Silikonfolie hängt nicht nur von der Dicke des wärmeleitenden Materials ab, sondern auch vom Anwendungsbereich des wärmeleitenden Materials.Aufgrund der strukturellen Beziehung des wärmeleitenden Materials hängt das wärmeleitende Material im Allgemeinen auch von der Größe des ausgeübten Drucks ab.Der Druck ist hoch und die Wärmeleitfähigkeit ist stark.Typischerweise werden thermische Materialien einem Druck zwischen 5 und 100 psi ausgesetzt, und die meisten Heizkörper überschreiten 250 psi nicht.Wärmeleitfähiger Aluminiumoxid-Gummi: gute Wärmeleitfähigkeit, schönes Aussehen, weit verbreitet bei der Wärmeableitung von Kommunikations- und anderen Produkten.Wärmeleitender Bornitrid-Gummi: Hervorragende Wärmeleitfähigkeit, geeignet für die Wärmeableitung von Hochleistungsgeräten. Unter den gleichen Bedingungen kann die Gerätetemperatur im Vergleich zu gewöhnlichen wärmeleitenden Materialien unter 20 ° C liegen.Anwendungshinweis: Die oben genannten Arten von Wärmedämmmaterialien bestehen aus Silikonkautschuk.Beim Auftragen sollte die Wärmeableitungsoberfläche glatt und sauber sein und es dürfen keine Grate vorhanden sein, um ein Durchstechen der Gummiplatte und eine Zerstörung der Isolierung zu vermeiden.Je kleiner der Wärmewiderstand des wärmeleitenden Materials ist, desto kürzer ist die Eintrittsstabilitätszeit und desto niedriger ist die stabile Temperatur.Die Anwendung der Wärmedämmfolie wird nicht unbedingt durch andere Materialien ergänzt.

Der wärmeleitende Silikonkleber kann auch als wärmeleitender Kleber verwendet werden, der nicht nur die Wirkung der Wärmeleitung hat, sondern auch ein gutes Material zum Kleben und Abdichten von Vergussmassen ist.Die Wärme des wärmeerzeugenden Bauteils wird über die Füllung der Kontaktfläche bzw. des Dosenkörpers geleitet.Wärmeleitende und isolierende Vergussmasse eignet sich zum Vergießen von elektronischen Bauteilen mit hohen Anforderungen an die Wärmeableitung.Der Klebstoff weist nach dem Aushärten eine gute Wärmeleitfähigkeit, eine hervorragende Isolierung, hervorragende elektrische Eigenschaften, eine gute Haftung und einen guten Glanz auf.

Wärmeleitende Phasenwechselmaterialien werden hauptsächlich in Hochleistungs-Mikroprozessoren und wärmeerzeugenden Komponenten verwendet, die einen sehr geringen Wärmewiderstand erfordern, um eine gute Wärmeableitung zu gewährleisten.Das wärmeleitende Phasenwechselmaterial durchläuft bei etwa 45 bis 50 °C einen Phasenwechsel.Unter Druckeinwirkung fließt es in den unregelmäßigen Spalt zwischen Heizelement und Heizkörper, füllt ihn und drückt die Luft heraus, um eine gute Wärmeleitungsschnittstelle zu bilden.

Anwendungen: Mikroprozessoren, Speichermodule und Cache-Chip-DC/DC-Wandler, IGBTs und andere Leistungsmodule. Leistungshalbleitergeräte, Halbleiterrelais, Brückengleichrichter-Phasenwechselpads sind in Rollen verpackt und haben eine Länge von 100 Fuß.Die Standardbreite beträgt 25,4 mm und ist in verschiedenen Größen erhältlich.

Gold-cool.com ist ein Unternehmen, das sich der Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von hocheffizienten wärmeleitenden Materialien, wärmeleitenden Silikonfolien, Wärmeleitpaste, thermischem Vergusskleber, doppelseitigem Thermoklebeband, Thermoplast, Wärmeleitpaste und Thermodoppel widmet Gesichtsband, Wärmeleitpaste, Thermosilikontuch, Thermosilikonkappe usw. Wir können maßgeschneiderte, wirtschaftliche und kostengünstige Thermomaterialien entsprechend den Kundenbedürfnissen entwickeln und werden von vielen weltbekannten Herstellern verwendet.Willkommen bei neuen und alten Kunden, die uns anrufen, um Informationen zu unseren Produkten zu erhalten.

Thermische Kieselgelfolien verfügen über eine Vielzahl hervorragender Eigenschaften und werden häufig zur Wärmeleitung und Wärmeableitung elektronischer Komponenten eingesetzt.Entsprechend den allgemeinen Anwendungsanforderungen fasst Gold-cool.com die Eigenschaften thermischer Kieselgelfolien zusammen.

Charakteristisch ist die Bequemlichkeit

Die thermische Silikagelfolie lässt sich bequem und schnell testen und installieren und kann wiederverwendet werden.Guter Komfort reduziert Produktionsprozesse und entsprechende Kosten und macht Reparaturen wie Reparaturen schneller.

Charakteristisch zwei, hohe Wärmeleitfähigkeit

Durch die Verwendung der wärmeleitenden Silikonfolie wird der Spalt zwischen der wärmeerzeugenden Komponente und dem Kühlkörper gut ausgefüllt, was die Wärmeableitung und Wärmeableitungseffizienz erheblich verbessert und den Temperaturunterschied zwischen den Schnittstellen auf ein niedriges Niveau reduziert.

Charakteristisch drei, stabil

Die wärmeleitende Kieselgelfolie weist eine gute Stabilität auf und kann unter verschiedenen Umgebungsbedingungen gute Eigenschaften beibehalten, wodurch die Stabilität des elektronischen Produkts in verschiedenen Umgebungen gewährleistet wird.

Charakteristisch vier, Isolierung

Bei der Wärmeleitung und Wärmeableitung elektronischer Produkte erfordern viele Geräte Wärmedämmstoffe mit isolierenden Eigenschaften, um zu verhindern, dass die elektrische Leitung andere Geräte beeinträchtigt.

Charakteristisch fünf: Schallabsorption und Stoßdämpfung

Die wärmeleitende Kieselgelfolie hat außerdem eine gewisse Schallabsorptions- und Stoßdämpfungswirkung, was die Leistung des elektronischen Produkts verbessert und außerdem eine gewisse Schutzfunktion für jede Komponente spielt.

Die fünf Eigenschaften des thermischen Silikatfilms haben zu seiner weiten Verbreitung geführt.Es gehört zu einem relativ ausgereiften wärmeleitenden Material.Mit der Weiterentwicklung der Technologie wird die wärmeleitende Silikonfolie bessere Eigenschaften aufweisen und so den tatsächlichen Anforderungen der Produktionsanwendung besser gerecht werden.

Wärmeleitpads sind eine Art übliches wärmeleitendes Material und haben viele Arten und breite Anwendungsmöglichkeiten.Bei der Auswahl einer Anwendung sind viele Faktoren zu berücksichtigen.Daher ist es notwendig, ein geeignetes und perfektes Anwendungsprogramm für die Auswahl von Wärmeleitpads zu entwickeln, um es besser an Produktion und Anwendung anzupassen.Nachfrage.

Basierend auf jahrelanger Erfahrung im Bereich der elektronischen Wärmeleitfähigkeit hat Gold-cool.com die grundlegenden Schritte und Lösungen für die Auswahl von Wärmeleitpad-Anwendungen zusammengefasst, darunter:

1. Formulierung eines Wärmeleitfähigkeitsschemas

Derzeit umfasst die Wärmeleitungsform elektronischer Produkte hauptsächlich zwei Arten traditioneller Wärmeleitungsbleche und struktureller Wärmeleitungsteile. Je nach den Eigenschaften der Produkte wird eine Wärmeleitungsform mit hohem Kosten-Leistungs-Verhältnis und hoher Bedienbarkeit ausgewählt.

Wenn die wärmeleitende Folie zur Wärmeleitung verwendet wird, ist die Verwendung eines wärmeleitenden Bandes mit geringer Wärmeleitfähigkeit nicht geeignet, und das wärmeleitende Silikonfett mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist nicht geeignet, da es keine erdbebensicheren Eigenschaften aufweist.Es wird empfohlen, zur Wärmeleitung einen Metallhaken oder Kunststoff mit Wärmeleitpad zu verwenden, was besser ist.

Bei der Verwendung von wärmeleitenden Strukturteilen müssen die Strukturform der Strukturteile an der Kontaktfläche, die lokale Vermeidung usw. berücksichtigt werden. Die Größe des ausgewählten Wärmeleitpads und der Strukturprozess sollten ausgewogen sein und das dünnere Wärmeleitpad verwendet werden sollten so weit wie möglich ausgewählt werden.In der tatsächlichen Produktion wird zur weiteren Vereinfachung des Betriebs im Allgemeinen einseitiger Klebstoff zum Verkleben verwendet, und Faktoren wie Bauteilposition und Verpackungsform müssen umfassend berücksichtigt werden.

Entwickeln Sie auf der Grundlage der oben genannten Faktoren und Vorsichtsmaßnahmen einen geeigneten Plan für die Wärmeleitfähigkeit des Produkts.

2, die Wahl der thermischen Materialien

Nachdem das Wärmeleitfähigkeitsschema formuliert wurde, muss das zu verwendende Wärmeleitpad ausgewählt werden, wobei hauptsächlich Wärmeleitfähigkeit, Größe und Dicke berücksichtigt werden.

Abhängig vom Einsatzort erfordert ein Wärmeleitpad mit geeigneter Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise ein temperaturempfindlicher Chip mit relativ hoher Wärmeflussdichte, einen thermischen Siliziumoxidfilm mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um die Anforderungen an die Wärmeableitung zu erfüllen.

Die Größe des Wärmeleitpads sollte sich an der Wärmequelle orientieren.Die Verwendung eines großen Wärmeleitpads verbessert die Wärmeleitfähigkeit nicht.Darüber hinaus hängt die Dicke des Wärmeleitpads von der Härte, Dichte, dem Kompressionsverhältnis usw. ab. Die spezifische Dicke kann auf tatsächlichen Testergebnissen basieren.bestimmen.

Im Vergleich zu den oben genannten Faktoren sind andere Faktoren wie Durchgangswiderstand, Oberflächenwiderstand, Dielektrizitätskonstante und Durchbruchspannung bei der Auswahl nicht erforderlich und die Grundanforderungen können erfüllt werden.

Kurz gesagt: Bei der Entwicklung von Anwendungen zur Auswahl von Wärmeleitpads sollen die Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit, die Materialkosten, Produktionsprozesse und andere Aspekte berücksichtigt werden, und die Entwickler müssen über umfassende Branchenerfahrung verfügen.Für weitere Informationen zur Auswahl und Anwendung von Wärmeleitpads wenden Sie sich bitte an den Kundendienst unter gold-cool.com.Gold-cool.com verfügt über langjährige Erfahrung im Bereich der elektronischen Wärmeleitfähigkeit, aufgrund der Fokussierung so professionell!