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GC-SP-SB100 Hochwärmeleitfähiges Silikonband für elektronische Transistoren mit grauen Löchern zur Wärmeableitung zwischen den Gehäusen

Thermal Sil-Pad: Verbesserung der Wärmeleitung in elektronischen Geräten und darüber hinaus

In der heutigen schnelllebigen Welt sind elektronische Geräte zu einem festen Bestandteil unseres täglichen Lebens geworden.Von Smartphones bis hin zu Laptops haben diese Geräte die Art und Weise, wie wir kommunizieren, arbeiten und uns unterhalten, revolutioniert.Mit zunehmender Komplexität und zunehmendem Leistungsbedarf dieser Geräte ist das Problem der Wärmeableitung jedoch zu einem erheblichen Problem geworden.Hier kommt Thermal Sil-Pad ins Spiel.

Thermal Sil-Pad ist ein Stoffprodukt, das auf einer einzigartigen Kombination aus Silikonkautschuk und Glasfasern basiert.Durch einen sorgfältigen Herstellungsprozess entsteht dieses innovative Material, das sich durch außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften auszeichnet.Seine Vielseitigkeit und Bequemlichkeit machen es zu einer beliebten Wahl in verschiedenen Branchen, insbesondere im Elektronikbereich.

Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
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  • GC-SP-SB100

  • Gold-cool

  • ISO9001, ISO14001, UL, Rohs, IATF16949, Erreichen

Wenn es um das Wärmemanagement in elektronischen Geräten geht, erweist sich Thermal Sil-Pad als unschätzbar wertvoll.Seine hervorragende Wärmeleitfähigkeit sorgt für eine effiziente Wärmeübertragung und verhindert den Aufbau übermäßiger Hitze, die möglicherweise empfindliche Komponenten beschädigen kann.Indem es als Wärmeleitungsmedium fungiert, leitet es die Wärme effektiv von der Fieberschnittstelle und dem Raum der Elemente ab und sorgt so für optimale Leistung und Langlebigkeit elektronischer Geräte.

Um die Vorteile von Thermal Sil-Pad zu maximieren, ist es entscheidend, die geeignete Dicke basierend auf der Größe der Fieberschnittstelle und der Höhe des Zwischenraums auszuwählen.Dies ermöglicht eine individuelle Passform und gewährleistet eine nahtlose Integration und eine verbesserte Wärmeleitung.Dank der großen Auswahl an Dickenoptionen können Benutzer leicht die perfekte Lösung für ihre spezifischen Anforderungen finden.

Die Einsatzmöglichkeiten von Thermal Sil-Pad gehen weit über elektronische Geräte hinaus.Seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften machen es zu einer gefragten Lösung in verschiedenen Branchen.Im Automobilbereich kann es beispielsweise zur Verbesserung der Wärmeableitung in Motorkomponenten eingesetzt werden, um eine optimale Leistung zu gewährleisten und eine Überhitzung zu verhindern.Auch in der Luft- und Raumfahrtindustrie kann Thermal Sil-Pad eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung des Temperaturgleichgewichts kritischer elektronischer Systeme spielen.


Produktparameter

Projekt

GC-SP-SB100

Einheit

Testen  SStandards

Thermal   Leitfähigkeit

0,8 ± 0,2

W/mK

ASTM D5470

Dicke

0.25

0.3

0.45

mm

ASTM D374

Therma-Impedanz bei 50 Psi

0.7

0.8

1.25

℃*in2/W

ASTM D5470

Farbe

Gelb/Grau/Ziegelrot

Härte

80

Shore A

ASTM D2240

Dichte

1,6 ± 0,1

g/cm3

ASTM D792

Zugfestigkeit

≥10

MPa

ASTM D412

Volumenwiderstand

≥1,0*1013

Ω.cm

ASTM D257

Flammenbewertung

V-0

UL 94

Abbauen

Stromspannung

≥4

KV

ASTM D149

Temperaturbereich

-40~200




Produktmerkmale:

● Hervorragende Isolationsleistung

● Außergewöhnliche mechanische Leistung

● Gute Wärmeleitfähigkeit

● Bemerkenswerte flammhemmende Wirkung

● Langlebig und durchstoßfest



Produktanwendung:

● Geeignet für Schaltnetzteile, unterbrechungsfreie Stromversorgungen und andere Stromversorgungsgeräte

● Ideal für Kommunikationsgeräte, mobile Geräte und Haushaltsgeräte

● Kann zur Befüllung von Wärmequellen, Wärmeableitungsmodulen oder Gehäusen verwendet werden

● Bietet Isolierung zwischen geladenen Heizelementen und Gehäusen



Produkt Konfiguration:

● Abmessungen können an spezifische Anforderungen angepasst werden

● Kann an die gewünschten Farbvorlieben angepasst werden

● Bandspezifikationen können nach Bedarf angegeben werden

Rollenlänge: 0,3 mm x 50 m / 0,3 mm x 100 m


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